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中科院背景的RFID封裝設備供應商,繼續國產(chǎn)替代之路

作者: 陳偉熊
來(lái)源:RFID世界網(wǎng)
日期:2024-06-07 15:43:03
摘要:近日,RFID世界網(wǎng)采訪(fǎng)了中科長(cháng)光精拓公司,就幾個(gè)市場(chǎng)關(guān)心的問(wèn)題,與公司相關(guān)人員進(jìn)行了探討。
關(guān)鍵詞:RFID

近日,RFID世界網(wǎng)采訪(fǎng)了中科長(cháng)光精拓公司,就幾個(gè)市場(chǎng)關(guān)心的問(wèn)題,與公司相關(guān)人員進(jìn)行了探討。


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請您簡(jiǎn)要介紹中科長(cháng)光精拓公司的基本情況,包括我們公司成立背景、主要業(yè)務(wù)等。

為積極響應“2025智能制造”、“長(cháng)三角一體化”國家戰略,中科長(cháng)光精拓于2020年7月7日在昆山注冊成立,由中國科學(xué)院長(cháng)春光學(xué)精密機械與物理研究所下屬企業(yè)-長(cháng)光集團、長(cháng)春光華微電子設備工程中心有限公司、無(wú)錫科睿坦集團秉承院企合作產(chǎn)學(xué)研模式,在昆山國家高新區的鼎力支持下,共同出資組建。由無(wú)錫科睿坦集團控股及負責運營(yíng)。


中科院長(cháng)春光機所:中科院規模最大研究所,從事發(fā)光學(xué)、應用光學(xué)、光學(xué)工程、精密機械與儀器等領(lǐng)域研究,具有雄厚的技術(shù)儲備和實(shí)力,參與了包括“兩彈一星”、南太平洋遠程運載火箭發(fā)射、水下潛地導彈發(fā)射以及載人航天工程在內的新中國所有重大國防軍工任務(wù)。


光華微電子:從事微電子、光電子專(zhuān)用設備的研發(fā)和生產(chǎn),產(chǎn)品主要包括激光調阻、激光劃片機、晶圓測試機、精密跟蹤轉臺等,并形成產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)規模,2種設備市場(chǎng)占有率超過(guò)70%,年產(chǎn)值超億元。


無(wú)錫科睿坦:無(wú)錫科睿坦股份(以下簡(jiǎn)稱(chēng):“科睿坦”或“公司”)創(chuàng )建于2010年8月,坐落于“國家物聯(lián)網(wǎng)高地”——江蘇無(wú)錫市新吳區,是一家基于物聯(lián)網(wǎng)科技、區塊鏈技術(shù)發(fā)展而來(lái)的數字科技高新技術(shù)企業(yè)集團,同時(shí)依托于與中科院長(cháng)春光學(xué)精密儀器與物理研究所、新華網(wǎng)、中科院深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng )新研究院、長(cháng)電科技等國內一流研究所和行業(yè)龍頭企業(yè)緊密合作,已形成“產(chǎn)、學(xué)、研、用、宣”一體化發(fā)展體系,于2020年開(kāi)拓了高端智能裝備領(lǐng)域新賽道。


基于“數字經(jīng)濟和半導體高端智能裝備綜合服務(wù)商”的戰略定位和發(fā)展規劃,科睿坦整合多年技術(shù)產(chǎn)品成果、國內外優(yōu)秀的技術(shù)、市場(chǎng)資源,成功打造了以“綠色環(huán)保型物聯(lián)網(wǎng)芯片電子標簽綜合服務(wù)供應鏈”為產(chǎn)業(yè)基礎,以“數字經(jīng)濟”和“半導體高端智能裝備”為核心發(fā)展驅動(dòng)力的三大業(yè)務(wù)板塊。


科睿坦已和長(cháng)光所開(kāi)展深度合作,主攻半導體集成電路先進(jìn)封裝測試chiplet產(chǎn)業(yè)鏈“中后道”5微米高速高精貼片系列裝備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化市場(chǎng)化,實(shí)現進(jìn)口替代。以微小射頻芯片封測裝備(卷對卷物聯(lián)網(wǎng)芯片標簽/40微米精度)、多維異構芯片(2.5D/3.0D、扇出等chiplet先進(jìn)封裝/5/4微米精度)封測裝備的研發(fā)制造銷(xiāo)售為兩條進(jìn)口替代裝備技術(shù)為主線(xiàn):


物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝設備:依托科睿坦集團綠色環(huán)保型芯片標簽產(chǎn)業(yè)鏈建設的需要和布局落實(shí)。


半導體封裝設備:響應集成電路封測高端裝備進(jìn)口替代,解決卡脖子工程的號召,依托科睿坦團隊在先進(jìn)半導體封測裝備市場(chǎng)積累的資源,依托光機所863貼片機的技術(shù)積累和光學(xué)系統的先進(jìn)性。

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公司目前取得了哪些成績(jì),或者說(shuō)有哪些重要的里程碑或轉折點(diǎn)?

首款裝備為智能芯片標簽貼片機iDB-S(40微米精度),裝備設計壽命和精度壽命直接對標行業(yè)國外企業(yè),打破了國外設備的行業(yè)和技術(shù)壟斷,力創(chuàng )部件國產(chǎn)率>85%;2023年已實(shí)現7臺銷(xiāo)售,截止目前設備生產(chǎn)標簽數量達幾千萬(wàn)枚,獲得業(yè)界客戶(hù)對設備的認可和較高評價(jià)。


iDB-S物聯(lián)網(wǎng)芯片封測設備,在國家“863”項目技術(shù)成果的基礎上,進(jìn)行技術(shù)迭代,采用直接貼片工藝,實(shí)現芯片與天線(xiàn)互聯(lián)。設備是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分之一,集光學(xué)、精密機械、自動(dòng)控制等技術(shù)于一體的高技術(shù)先進(jìn)制造設備。設備具有完全自主知識產(chǎn)權,定位高端設備,打破國外企業(yè)的行業(yè)與技術(shù)壟斷,實(shí)現進(jìn)口替代和技術(shù)完全自主可控。


iDB-A半導體封測設備現已成功研發(fā),客戶(hù)已經(jīng)做了初步測試,完全達到了客戶(hù)要求的精度和速度要求,預計2024年下半年會(huì )形成設備銷(xiāo)售。iDB-A高精度倒裝設備,針對fan-out晶圓級封裝工藝(FO-WLP),實(shí)現晶圓級芯片貼片,設備具有高速、高精度、高穩定性等特點(diǎn),貼片精度小于±5微米。采用了精密結構設計、高精度視覺(jué)算法和識別處理技術(shù)、震動(dòng)主動(dòng)補償技術(shù)、軌跡控制算法、閉環(huán)控制等核心技術(shù)。填補了國產(chǎn)半導體封測設備的空白,打破了國外設備的技術(shù)壟斷。



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截止目前知識產(chǎn)權累計授權33項,發(fā)明專(zhuān)利19項,實(shí)用新型4項,軟件著(zhù)作權2項,商標注冊8項?,F仍有多項核心技術(shù)研發(fā)、創(chuàng )新和專(zhuān)利申請中。


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可以介紹一下中科長(cháng)光精拓的核心產(chǎn)品嗎?和市面上已有的產(chǎn)品相比,有哪些優(yōu)勢?

(1)企業(yè)優(yōu)勢: 在中科院長(cháng)春光機所(中國光電技術(shù)搖籃)、光華微電子和科睿坦集團加持下,公司團隊在半導體集成電路和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,構建了深厚的人才、技術(shù)、專(zhuān)利、品牌及資金優(yōu)勢。經(jīng)過(guò)多年專(zhuān)注在物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域的自主、深入、系統研究,擁有明顯的技術(shù)壁壘優(yōu)勢。

 

(2)iDB-S/iDB-RT等物聯(lián)網(wǎng)芯片電子標簽封測系列設備:

A. 國內唯一一家可以對標國外品牌高端設備,設備貼片精度和穩定性,產(chǎn)品合格率、UHF一致性等主要指標均達到了國外高端設備的水準,打破了國外設備的壟斷。

B. 裝備設計壽命和精度壽命直接對標行業(yè)國外企業(yè),打破了國外設備的行業(yè)和技術(shù)壟斷。 

C. 尤其處理小芯片M700和M800系列芯片具獨有的技術(shù)優(yōu)勢,可處理最小芯片尺寸為0.2mm * 0.3mm。

D.具有較高的性?xún)r(jià)比,國外品牌的設備質(zhì)量,國內的設備價(jià)格。


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當前,您認為RFID行業(yè)面臨哪些主要趨勢和挑戰?


(1)隨著(zhù)各企業(yè)向數字化、智能化的轉型,高附加值商品的防偽溯源,大物流行業(yè)的崛起,RFID應用行業(yè)會(huì )越來(lái)越廣,RFID標簽和相關(guān)系統集成應用會(huì )越來(lái)越多,行業(yè)會(huì )繼續保持較高比例增長(cháng)!


(2)隨著(zhù)RFID技術(shù)成熟應用和和技術(shù)不斷創(chuàng )新,RFID行業(yè)會(huì )持續的出現新技術(shù)和新產(chǎn)品,尤其國內較多行業(yè)公司都在重視技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā),行業(yè)各個(gè)環(huán)節在不斷的進(jìn)行著(zhù)國產(chǎn)替代,會(huì )促進(jìn)行業(yè)良性發(fā)展。


(3)行業(yè)高速發(fā)展過(guò)程中,也要關(guān)注行業(yè)發(fā)展和企業(yè)自身因素,來(lái)定位發(fā)展方向和路線(xiàn)等,未來(lái)可能行業(yè)競爭會(huì )比較激烈,企業(yè)要具有競爭優(yōu)勢,發(fā)揮企業(yè)自身,完善產(chǎn)品、提高管理、不斷創(chuàng )新,才會(huì )有更好的發(fā)展空間。


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中科長(cháng)光精拓如何應對這些挑戰,并抓住行業(yè)發(fā)展的機遇?


未來(lái)RFID原材料(芯片、天線(xiàn)、導電膠)會(huì )多樣化和環(huán)?;?,從成本考慮芯片尺寸會(huì )越來(lái)越小,就要求封裝設備滿(mǎn)足小芯片的處理能力;天線(xiàn)基材會(huì )有PET鋁天線(xiàn)向紙基材等環(huán)保型基材天線(xiàn)發(fā)展,需要封裝設備從膠水固化溫度、薄膜剝離力、材料形變等細節工藝方面適應越來(lái)越低成本、越來(lái)越環(huán)保的原材料加工;在高溫固化方向,導電膠也會(huì )國產(chǎn)替代,普通膠向瞬干膠方向發(fā)展,固化時(shí)間會(huì )縮短,這就要求封裝設備速度要提升,滿(mǎn)足高速、高精度、高穩定性的要求,與此同時(shí)我司正在研究更為穩定的低溫貼片工藝,瞄準天線(xiàn)基材的環(huán)保型需求、食品級、醫藥級等需求。


行業(yè)高速發(fā)展中,要依靠企業(yè)自身優(yōu)勢和技術(shù)沉淀、積累,把獨具專(zhuān)業(yè)的優(yōu)勢放大,研發(fā)出高、精、尖的封裝設備服務(wù)好大眾客戶(hù),讓客戶(hù)用中科長(cháng)光精拓設備生產(chǎn)出高質(zhì)量、高可靠性的產(chǎn)品。


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您對未來(lái)幾年公司和行業(yè)發(fā)展的展望是什么?


(1)物聯(lián)網(wǎng)RFID和半導體行業(yè)是國家重點(diǎn)扶持和發(fā)展的行業(yè),我司會(huì )繼續深耕芯片封裝設備賽道,發(fā)揮自己的優(yōu)勢,繼續研發(fā)和創(chuàng )新封裝設備,實(shí)現國產(chǎn)替代,完成歷史使命,讓行業(yè)和公司發(fā)展的更快、更好!


(2)物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝設備:預計2022-2032年,電子標簽使用量年復合增長(cháng)率高達20%,如考慮中國大物流千億件快遞包裹,電子標簽市場(chǎng)將呈倍數增長(cháng)。隨著(zhù)RFID行業(yè)不斷增長(cháng)以及設備更新情況來(lái)看,未來(lái)幾年會(huì )有較多家公司要擴產(chǎn)封裝設備,較多封裝公司要在東南亞地方建廠(chǎng),需不斷地擴產(chǎn)設備,提高封裝產(chǎn)能,提高企業(yè)競爭優(yōu)勢。

 

(3)半導體封測設備:2021年全球先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規模約 350 億美元,預計到2025 年將達到 420 億美元(約3000億元),預計2026 先進(jìn)封裝將占比整個(gè)封裝市場(chǎng)規模的50%以上。全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局,封測設備國產(chǎn)化正當時(shí):Besi等少數國外公司占據了絕大部分的封裝設備市場(chǎng),行業(yè)高度集中。好多半導體封測公司找到我們合作,推動(dòng)設備國產(chǎn)化。


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中科長(cháng)光精拓海外客戶(hù)占比多少?對接下來(lái)的海外市場(chǎng)怎么看?


現在公司在國內已經(jīng)形成了一定的設備銷(xiāo)售,也正在對接幾家海外客戶(hù),與海外客戶(hù)在談設備合作事宜,海外市場(chǎng)也是公司未來(lái)市場(chǎng)拓展的和布局的方向。


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